1. 대표이사 메시지
안녕하십니까? 하이비젼시스템 대표이사 최두원입니다.
역대급의 폭염과 열대야를 보인 24년의 여름이 이제서야 조금 수그러드는 모습을 보이고 있습니다.
금년에는 9월 초중순까지도 폭염 현상이 이어질 수 있다고 하니, 늦더위 유의하시길 바랍니다.
금번 8월 14일 반기보고서 공시를 통해 2분기 및 상반기 합산 실적을 발표하였습니다.
24년 상반기 누적 연결 매출 약 1,389억원, 영업이익 약 203억원, 당기순이익 약 260억원을 기록하였고,
매출은 전년 동기 대비 38.1% 증가, 영업이익과 당기순이익은 각각 41.9%, 92.4% 증가 하였습니다.
24년 반기말 기준 수주총액은 약 3,426억, 기납품액 약 1,389억, 수주잔고는 약 2,037억원입니다.
금년에도 23년에 이어 견조한 연간 실적으로 마무리할 수 있도록 노력을 기울이겠습니다.
당사의 사업 흐름을 보면, 과거 스마트폰 카메라 모듈 검사 장비 기업으로 초기 성장을 다졌고,
2017년부터는 센싱 모듈 검사 장비 부문이 더해졌습니다. 2020년 액티브 얼라인 공정 장비,
2023년 폴디드줌 카메라 모듈 검사 및 공정 장비 등이 사업 아이템 부문으로 추가되어 왔습니다.
또한, 장비 아이템의 공급 확장에 따라 각 장비군에 대한 소모품 및 업그레이드 매출 역시 지속적으로
증가해 왔습니다. 이러한 단계적 변화 속에 당사의 사업 규모와 재무적 성과는 몇 차례에 걸쳐
레벨 업 되는 모습을 보여왔습니다.
이러한 성장과 변화는 갑작스럽게 나타나는 것은 아닙니다. 변화가 실제로 표출되기 전 최소 수년에 걸쳐
다가올 적용 기술에 대한 연구개발에 많은 투자와 노력을 기울이고, 고객사의 니즈를 충족하기 위한 고민과
대응책을 마련하여 지속적으로 수행해 온 결과로 나타난다고 봐야할 것입니다.
장비 엔지니어링 기업의 CEO로서 미래의 지속적인 성장 토대 마련을 위해 지금도 끊임없이 고민하고,
임직원들과 함께 준비해 나가고 있습니다. 현재 당사의 사업부문은 “IT/모바일 부문, 2차전지 부문,
전장 부문, 3D프린터 및 신사업 부문”으로 구성되어 있습니다.
각 사업 부문별로 회사에 미래 성장 기반이 될 수 있도록 적극적인 투자와 역량을 집중하여 한 단계
더 점프할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
더위가 아직 남아 있지만, 이제 몇 주가 지나면, 아름다운 계절인 가을이 다가올 예정입니다.
환절기에 건강 무탈하시길 바라며, 다음달 뉴스레터에서 또 뵙겠습니다.
감사합니다.
㈜하이비젼시스템 대표이사 최두원
2. 하이비젼시스템, 차세대 고속 데이터 전송 핀 'HyProbe H Pin' 소개
최근 반도체 시장은 주파수 및 신호 처리 속도의 증가로 인해 대량의 데이터를 고속으로 처리하기
위한 기술 개발이 활발히 진행되면서 고속 데이터 전송 장치에 대한 수요도 크게 증가하고 있습니다.
하이비젼시스템은 컨텍 피치가 좁은 카메라 모듈 커넥터(Connector)의 고속 데이터 전송 효율을
극대화 하기 위하여, 뛰어난 내구성과 품질 안정성을 바탕으로 파인 피치(Fine Pitch) 접촉이 가능한
고속 데이터 전송 핀 'HyProbe H Pin'을 자체 개발했습니다. 이 부품은 기존 핀의 내구성 문제를
해결하고 짧은 사용 수명의 한계를 보완한 부품으로, 고속 전송 장치의 새로운 표준을 제시합니다.
HyProbe H Pin은 프레스 밴딩(Press Bending) 공정을 이용해 검사 장비와 반도체 칩을 전기적으로
연결하여 원활하게 작동하도록 하는 부품입니다. Pin과 Pin 사이의 간격이 최소 0.25mm부터 접촉이
가능해 효율적인 공간 활용이 가능합니다.
본 부품은 파인 피치(Fine Pitch) 접촉을 반복적으로 수행하거나 다양한 외력에서도 저항력이 낮아
제품 손상을 방지하고, 안정적인 성능을 발휘합니다. 또한, 인공지능(AI)·자율주행·5세대(5G)통신 등에
활용되는 고집적·고용량 반도체의 고주파수 검사 성능을 갖추고 있습니다.
특히, HyProbe H Pin은 500만 회 이상 사용 가능하여 긴 사용 수명을 자랑합니다. 또한, 정밀 공학으로
설계되어 최대 40Gbps 속도에서도 큰 저항 없이 데이터를 안정적으로 전송하는 데 최적화되어 있습니다.
더불어, HyProbe H Pin은 고객 요구에 맞춰 일관된 제품 성능으로 대량 생산이 가능하며,
타사 대비 가격 경쟁력에서 우위를 보이고 있습니다.
또한 당사는 최소 0.15mm Pitch 커넥터 연결이 가능한 'HyProbe 175 Pin' 추가 개발을 완료하였으며,
현재 최종 검증 단계를 진행 중에 있습니다. 이를 통해 HyProbe Pin의 경쟁력을 극대화하여 최고 품질의
제품과 적극적인 솔루션을 제공할 예정입니다.
* 파인 피치(Fine Pitch) : 주로 디스플레이 패널이나 전자 부품의 핀 간격을 말합니다.
일반적으로 '피치'는 두 개의 인접한 점, 핀, 또는 선 사이의 거리를 의미하여,
이 거리의 크기가 작을수록 '파인' 또는 '세밀한' 피치라고 합니다.
< 출처: 하이비젼시스템, HyProbe H Pin >
1. 대표이사 메시지
안녕하십니까? 하이비젼시스템 대표이사 최두원입니다.
역대급의 폭염과 열대야를 보인 24년의 여름이 이제서야 조금 수그러드는 모습을 보이고 있습니다.
금년에는 9월 초중순까지도 폭염 현상이 이어질 수 있다고 하니, 늦더위 유의하시길 바랍니다.
금번 8월 14일 반기보고서 공시를 통해 2분기 및 상반기 합산 실적을 발표하였습니다.
24년 상반기 누적 연결 매출 약 1,389억원, 영업이익 약 203억원, 당기순이익 약 260억원을 기록하였고,
매출은 전년 동기 대비 38.1% 증가, 영업이익과 당기순이익은 각각 41.9%, 92.4% 증가 하였습니다.
24년 반기말 기준 수주총액은 약 3,426억, 기납품액 약 1,389억, 수주잔고는 약 2,037억원입니다.
금년에도 23년에 이어 견조한 연간 실적으로 마무리할 수 있도록 노력을 기울이겠습니다.
당사의 사업 흐름을 보면, 과거 스마트폰 카메라 모듈 검사 장비 기업으로 초기 성장을 다졌고,
2017년부터는 센싱 모듈 검사 장비 부문이 더해졌습니다. 2020년 액티브 얼라인 공정 장비,
2023년 폴디드줌 카메라 모듈 검사 및 공정 장비 등이 사업 아이템 부문으로 추가되어 왔습니다.
또한, 장비 아이템의 공급 확장에 따라 각 장비군에 대한 소모품 및 업그레이드 매출 역시 지속적으로
증가해 왔습니다. 이러한 단계적 변화 속에 당사의 사업 규모와 재무적 성과는 몇 차례에 걸쳐
레벨 업 되는 모습을 보여왔습니다.
이러한 성장과 변화는 갑작스럽게 나타나는 것은 아닙니다. 변화가 실제로 표출되기 전 최소 수년에 걸쳐
다가올 적용 기술에 대한 연구개발에 많은 투자와 노력을 기울이고, 고객사의 니즈를 충족하기 위한 고민과
대응책을 마련하여 지속적으로 수행해 온 결과로 나타난다고 봐야할 것입니다.
장비 엔지니어링 기업의 CEO로서 미래의 지속적인 성장 토대 마련을 위해 지금도 끊임없이 고민하고,
임직원들과 함께 준비해 나가고 있습니다. 현재 당사의 사업부문은 “IT/모바일 부문, 2차전지 부문,
전장 부문, 3D프린터 및 신사업 부문”으로 구성되어 있습니다.
각 사업 부문별로 회사에 미래 성장 기반이 될 수 있도록 적극적인 투자와 역량을 집중하여 한 단계
더 점프할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.
더위가 아직 남아 있지만, 이제 몇 주가 지나면, 아름다운 계절인 가을이 다가올 예정입니다.
환절기에 건강 무탈하시길 바라며, 다음달 뉴스레터에서 또 뵙겠습니다.
감사합니다.
㈜하이비젼시스템 대표이사 최두원
2. 하이비젼시스템, 차세대 고속 데이터 전송 핀 'HyProbe H Pin' 소개
최근 반도체 시장은 주파수 및 신호 처리 속도의 증가로 인해 대량의 데이터를 고속으로 처리하기
위한 기술 개발이 활발히 진행되면서 고속 데이터 전송 장치에 대한 수요도 크게 증가하고 있습니다.
하이비젼시스템은 컨텍 피치가 좁은 카메라 모듈 커넥터(Connector)의 고속 데이터 전송 효율을
극대화 하기 위하여, 뛰어난 내구성과 품질 안정성을 바탕으로 파인 피치(Fine Pitch) 접촉이 가능한
고속 데이터 전송 핀 'HyProbe H Pin'을 자체 개발했습니다. 이 부품은 기존 핀의 내구성 문제를
해결하고 짧은 사용 수명의 한계를 보완한 부품으로, 고속 전송 장치의 새로운 표준을 제시합니다.
HyProbe H Pin은 프레스 밴딩(Press Bending) 공정을 이용해 검사 장비와 반도체 칩을 전기적으로
연결하여 원활하게 작동하도록 하는 부품입니다. Pin과 Pin 사이의 간격이 최소 0.25mm부터 접촉이
가능해 효율적인 공간 활용이 가능합니다.
본 부품은 파인 피치(Fine Pitch) 접촉을 반복적으로 수행하거나 다양한 외력에서도 저항력이 낮아
제품 손상을 방지하고, 안정적인 성능을 발휘합니다. 또한, 인공지능(AI)·자율주행·5세대(5G)통신 등에
활용되는 고집적·고용량 반도체의 고주파수 검사 성능을 갖추고 있습니다.
특히, HyProbe H Pin은 500만 회 이상 사용 가능하여 긴 사용 수명을 자랑합니다. 또한, 정밀 공학으로
설계되어 최대 40Gbps 속도에서도 큰 저항 없이 데이터를 안정적으로 전송하는 데 최적화되어 있습니다.
더불어, HyProbe H Pin은 고객 요구에 맞춰 일관된 제품 성능으로 대량 생산이 가능하며,
타사 대비 가격 경쟁력에서 우위를 보이고 있습니다.
또한 당사는 최소 0.15mm Pitch 커넥터 연결이 가능한 'HyProbe 175 Pin' 추가 개발을 완료하였으며,
현재 최종 검증 단계를 진행 중에 있습니다. 이를 통해 HyProbe Pin의 경쟁력을 극대화하여 최고 품질의
제품과 적극적인 솔루션을 제공할 예정입니다.
* 파인 피치(Fine Pitch) : 주로 디스플레이 패널이나 전자 부품의 핀 간격을 말합니다.
일반적으로 '피치'는 두 개의 인접한 점, 핀, 또는 선 사이의 거리를 의미하여,
이 거리의 크기가 작을수록 '파인' 또는 '세밀한' 피치라고 합니다.
< 출처: 하이비젼시스템, HyProbe H Pin >